13:25 22-05-2026

Stellantis、Qualcommとの提携強化で次世代車両向けSnapdragonデジタル基盤を採用

StellantisはQualcommとの協業を強化し、次世代車両にSnapdragon Digital Chassisを採用。Snapdragon Ride PilotによるADAS機能やSTLA Brainとの統合で、市場投入期間の短縮やOTAアップデートの容易化、コスト削減を実現。将来の自動運転レベル2+も視野に。

StellantisはQualcommとの提携をさらに強化し、次世代車両にSnapdragon Digital Chassisソリューションを採用する。これは単なるインフォテインメントの話ではなく、コックピット、コネクティビティ、運転支援システムを統合するデジタル基盤という位置づけだ。

今回の契約の要となるのがSnapdragon Ride Pilotである。このADASスタックは、基本的なアクティブセーフティ機能から、高速道路や都市部での自動運転が可能なレベル2+まで対応できるよう設計されている。Qualcommは既にBMWと提携し、新型iX3にRide Pilotを搭載。60カ国以上で実証済みで、2026年までに100以上の市場に展開する計画だ。

Stellantisにとって重要なのは、個別のスマート機能ではなく標準化である。Snapdragon Digital Chassisは、グループの電子・ソフトウェアプラットフォーム「STLA Brain」と統合される。これにより、新機能の市場投入期間短縮、OTA（無線）アップデートの容易化、そしてブランドやセグメントを超えた共通アーキテクチャによるコスト削減が期待される。

ドライバーはチップの名前を目にすることはないだろう。しかし、その効果は実感できる。より高速なインターフェース、安定したコネクティビティ、充実したADAS機能、そして購入後の機能追加・改善が可能になる。ただし、レベル2+は完全な自動運転ではない。ドライバーは常にシステムを監視し、道路に対する責任を負う必要がある。

Stellantisは2030年までに大規模なモデルライン刷新を計画している。そうした中で、共通のプラットフォームは基盤として不可欠だ。数十もの新型車をより早く、より安く投入するには、共通の電子基盤がなければコストが膨らみ、混乱を招くだけだからだ。